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半導(dǎo)體哪些場(chǎng)景需要使用超純水
來(lái)源: | 發(fā)布日期:2025-01-11
哪些場(chǎng)景需要使用超純水,萬(wàn)達(dá)環(huán)保多年從事 超純水設(shè)備的研發(fā)銷(xiāo)售,可以根據(jù)客戶需求量身定制。
臺(tái)積電在芯片制造工藝中廣泛使用超純水,超純水是半導(dǎo)體制造過(guò)程中不可或缺的關(guān)鍵資源。它的使用對(duì)制造 工藝的各個(gè)環(huán)節(jié)至關(guān)重要,尤其在確保晶圓的潔凈度和工藝的精確性方面。
  • 晶圓清洗:晶圓清洗是超純水使用量最大的環(huán)節(jié)之一。每一塊晶圓在多個(gè)制造步驟中都需要進(jìn)行清洗,以去除 表面上的顆粒物、化學(xué)殘留物和其他污染物。這些清洗步驟包括初始清洗、工藝中間清洗和最終清洗等,確保 晶圓在各個(gè)工藝環(huán)節(jié)之間保持潔凈。
  • 蝕刻后清洗:在蝕刻過(guò)程中,化學(xué)物質(zhì)會(huì)選擇性地去除晶圓上的特定材料,之后的清洗步驟用超純水沖洗蝕刻 殘留物,以防止任何殘余物質(zhì)影響下一步工藝。
  • 光刻膠去除:光刻工藝中,光刻膠用于掩膜和圖案轉(zhuǎn)移。在曝光和顯影之后,需要去除光刻膠,通常采用化學(xué) 劑加超純水清洗,以確保表面沒(méi)有任何殘留。
  • 化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)后的清洗:CMP 工藝用于平整晶圓表面,使其達(dá)到納米級(jí)的平整度。拋光后,超純水用 于沖洗拋光液和拋光產(chǎn)生的殘留物,確保表面不受污染。
  • 冷卻和稀釋?zhuān)?/span>在某些化學(xué)工藝中,超純水用于冷卻反應(yīng)器或稀釋高濃度的化學(xué)溶液,防止工藝設(shè)備因高溫或高 濃度化學(xué)品而受損

  • 半導(dǎo)體越先進(jìn),水消耗強(qiáng)度越大
    隨著半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步,半導(dǎo)體上的晶體管和其他微小結(jié)構(gòu)變得更加精密。這需要使用更多的超純水來(lái)進(jìn)行清 洗、刻蝕、沉積等工藝步驟。相應(yīng)的,單位半導(dǎo)體產(chǎn)品的耗水量(即產(chǎn)品耗水強(qiáng)度)也顯著增加。根據(jù)標(biāo)普全球的測(cè)算, 自從臺(tái)積電的半導(dǎo)體制程在 2015 年達(dá)到 16nm 以來(lái),每片晶圓的耗水量已經(jīng)增加了 35%。


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